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    鑄件 X 射線檢測系統(tǒng)結(jié)構(gòu)介紹

    更新時(shí)間:2025-12-02點(diǎn)擊次數(shù):134
     鑄件 X 射線檢測系統(tǒng)是集成射線發(fā)生、探測成像、機(jī)械傳動(dòng)與安全防護(hù)的工業(yè)無損檢測設(shè)備,核心由X 射線發(fā)生系統(tǒng)、探測成像系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、防護(hù)與控制系統(tǒng)四大模塊構(gòu)成,各模塊協(xié)同工作實(shí)現(xiàn)鑄件內(nèi)部缺陷的精準(zhǔn)檢測,具體結(jié)構(gòu)如下:
    1. X 射線發(fā)生系統(tǒng)
       
      作為設(shè)備核心動(dòng)力源,負(fù)責(zé)產(chǎn)生穿透鑄件的高能 X 射線,主要包含 X 射線管和高壓發(fā)生器。X 射線管分密封式與開放式,密封式適配常規(guī)檢測,開放式可更換鎢靶、鉬靶等適配不同材質(zhì)鑄件;管體配備油冷或水冷系統(tǒng),避免工作時(shí)過熱損壞。高壓發(fā)生器提供 10kV - 450kV 穩(wěn)定高壓電流,精準(zhǔn)控制 X 射線能量與強(qiáng)度,滿足不同厚度、密度鑄件的穿透需求,確保缺陷區(qū)域與基體的射線衰減差異明顯。
    2. 探測成像系統(tǒng)
       
      承擔(dān)射線信號(hào)轉(zhuǎn)換與圖像生成功能,主流為數(shù)字化成像組件,包括探測器、圖像采集卡和處理軟件。探測器以平板探測器(DR)為主,可將穿透鑄件的 X 射線直接轉(zhuǎn)換為數(shù)字電信號(hào),分辨率達(dá)微米級,成像速度快且畫質(zhì)清晰;部分高端系統(tǒng)配備線陣探測器,適配 CT 斷層掃描需求。圖像采集卡與軟件負(fù)責(zé)信號(hào)處理,實(shí)現(xiàn)圖像實(shí)時(shí)顯示、放大、存儲(chǔ),部分還集成 AI 算法,可自動(dòng)標(biāo)記缺陷。傳統(tǒng)膠片成像系統(tǒng)則由膠片、暗盒組成,成本低但效率低,僅用于基礎(chǔ)檢測。
    3. 機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)
       
      用于調(diào)整鑄件姿態(tài),保障檢測全覆蓋,核心含工作臺(tái)、夾具與運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。工作臺(tái)可實(shí)現(xiàn)平移、旋轉(zhuǎn)、升降多維度運(yùn)動(dòng),中型機(jī)型承載能力 1 - 50kg,大型機(jī)型可達(dá)數(shù)噸,適配從小型零部件到大型機(jī)床鑄件的檢測需求。夾具采用防輻射、防滑設(shè)計(jì),可固定圓形、異形等不同形狀鑄件;運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)由電機(jī)與導(dǎo)軌組成,運(yùn)行平穩(wěn),確保成像時(shí)鑄件位置精準(zhǔn)。
    4. 防護(hù)與控制系統(tǒng)
       
      保障設(shè)備安全運(yùn)行與操作便捷性。防護(hù)體采用鉛板或鉛合金制成,包裹射線發(fā)生與檢測區(qū)域,符合 GB 18871 輻射安全標(biāo)準(zhǔn),防止射線泄漏;防護(hù)門配備聯(lián)鎖裝置,開門自動(dòng)切斷射線??刂葡到y(tǒng)集成操作臺(tái)、顯示器與急停按鈕,可設(shè)定射線劑量、檢測速度等參數(shù),部分支持遠(yuǎn)程控制,避免人員近距離接觸輻射源,同時(shí)可記錄檢測數(shù)據(jù),契合質(zhì)量體系管理需求。
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